小米Xiaomi Civi 4 Pro采用的cpu：第三代骁龙®8s移动平台；屏幕为6.55英寸；厚度质量：柔雾粉、微风蓝、星空黑7.45mm/179.3g；春野绿7.75mm/1...

Redmi 13C 5G采用的cpu：天玑6100+ ；屏幕为6.74英寸；厚度质量：8.19mm/195g；前置摄像头：500万像素；后置摄像头：5000万像素；存储为4GB+1...

Redmi K70 Pro采用的cpu：第三代骁龙®8 移动平台；屏幕为6.67英寸；厚度质量：8.21mm/209g；前置摄像头：1600万像素高清；后置摄像头：5000万像素超...

Redmi K70采用的cpu：第二代骁龙® 8 移动平台；屏幕为6.67英寸；厚度质量：8.21mm/209g；前置摄像头：1600万像素高清；后置摄像头：5000万像素超清主摄...

Redmi K70E采用的cpu：天玑 8300-Ultra；屏幕为6.67英寸；厚度质量：8.05mm/198g；前置摄像头：1600万像素高清；后置摄像头：6400万像素超清主...

Redmi Note 13 Pro+采用的cpu：天玑 7200-Ultra；屏幕为6.67英寸；厚度质量：8.9mm/204.5g；前置摄像头：1600万像素高清；后置摄像头：2...

Redmi Note 13 Pro采用的cpu：高通第二代骁龙 7s 高能效比体验芯；屏幕为6.67英寸；厚度质量：7.98mm/187g ；前置摄像头：1600万像素高清；后置摄...

Redmi Note 13 5G采用的cpu：天玑6080；屏幕为6.67英寸；厚度质量：7.6mm/173.5g；前置摄像头：1600万像素；后置摄像头：1亿像素超清主摄+200...

魅族 21 PRO采用的cpu：高通第三代骁龙® 8移动平台；屏幕为6.79英寸；厚度质量：7.98mm/（玻璃）214g；（有机硅）208g；前置摄像头：3200万像素；后置摄像...

魅族 21采用的cpu：高通第三代骁龙® 8 移动平台；屏幕为6.55英寸；厚度质量：7.9mm/198g；前置摄像头：3200万像素；后置摄像头：20000万主摄/广角+1300...